Dibekali Prosesor Kecerdasan Buatan kemudian HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP
MENLO PARK – Broadcom luncurkan jaringan 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang tersebut dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi pada perangkat lunak kecerdasan buatan (AI) juga komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS dan juga teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, kemudian memori HBM yang dimaksud ditumpuk secara 3D. Layanan pertama dari wadah ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, wadah 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang dimaksud memperkuat ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, lalu hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang tersebut menghubungkan chip logika melawan dan juga bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini memiliki keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang mana menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC pada antara chip menghadapi dan juga bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President dan juga General Manager Divisi Sistem ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat bersatu pelanggan kami, kami menciptakan sistem 3.5D XDSiP yang memanfaatkan teknologi kemudian alat dari TSMC juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan pada komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan jaringan 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Teknologi AI lalu ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, serta OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien dia untuk lebih lanjut fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
